PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
熱重法(Thermogravimetry Analysis)是在程序控溫下，測量物質的質量隨溫度(或時間)的變化關系的一種方法。TGA 通過精密的電子天平可監測物質在程控變溫過程中發生的細微的質量變化。根據物質質量隨溫度(或時間)的變化關系，可研究分析材料的物理化學及熱力學性能。TGA 在研究化學反應或物質定性定量分析方面有廣泛的應用；在 PCB 的分析方面，主要用于測量 PCB 材料的熱穩定性或熱分解溫度，如果基材的熱分解溫度太低，PCB在經過焊接過程的高溫時將會發生爆板或分層失效現象。
由于失效樣品爆板位置主要分布在器件較少和大銅面位置，在無鉛回流焊接過程中，該位置由于熱容量較大器件位置小，且大銅面吸熱更多，從而造成樣品失效部位的溫度較別處偏高，失效部位的顏色較深也證明了上述結論。對 PCB 材料的熱分解溫度測試結果表明，該 PCB 的熱分解溫度為 246.6℃，考慮到無鉛回流焊接工藝下，焊接最高溫度通常為245℃～255℃，顯然，在回流焊接過程中，樣品器件較少位置的 3 溫度和 PCB 熱分解溫度接近甚至更高，而當焊接溫度超過 PCB 熱分解溫度時，PCB 將發生熱分解產生氣體，氣體膨脹產生的應力將導致 PCB 爆板分層。由于該失效樣品的熱分解溫度和焊接最高溫度相接近，從而導致一定比例的爆板失效。
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